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1.Features（特性说明）
2.Appearance（外观图）
Main Board (主板)
2.1正面接口定义：
3. Interface Definition（接口定义）
3.1 咪头接口（MIC）
3.2.IR-CUT（滤光切换座子接口）(红色小圈第一脚顺序左往右）
3.3 红外灯板接口（红外接口）
3.4 USB电源 intput （电源接口）
3.5 喇叭（功放接口）
3.6 复位REST接口（复位）
3.7 TF Card 接口（TF卡接口）
3.8 WIF添线（板载天线）
3.9温湿度接口（复位）
4.Electrical Characteristics（电气特性）
4.1 Input Characteristics（输入 II 特性）
5.Operation Requirement（使用要求）
.Relative humidity: ≤80%
.相对湿度 ≤80%
.Storage temperature: -30～+85℃
.存储温度 -30～+85℃
.Operation temperature: -20～+75℃ transportation.
.整机装配和运输过程注意防静电处理
.Don’t press , distort or disassemble the board
.整机装配时不要使板卡变形或扭曲
.Keep the PCBA away from the conductor when the PCBA is working.
.PCB 组件工作时板卡应远离导体
6.Overall configuration（整机尺寸）
（单位 mm 误差±0.1mm）
Complete machine(整机)
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详细内容
